钨溅射靶材原理
钨溅射靶材的原材料为钨粉，其常用类型有电弧靶型、平面靶型和旋转靶型。
溅射：当正离子经电场加速后（以下成为高能粒子）在轰击靶材表面，这些高能粒子会与靶材表面的分子、原子交换能量，然后这些原子会从靶材表面溅射出来的现象。
真空溅射镀膜（溅射薄膜沉积）：因为飞溅出来的原子本身具有一定的动能，所以，它们能够重新回到靶材表面并形成一层薄膜，此过程称为真空溅射镀膜。
钨溅射靶材原理：
在高真空室（10-3-10-4Pa）中，在阴极（被溅射的靶极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，然后再充入惰性气体（氩气）。在靶材料表面，永久磁铁会形成磁场并与高压电场组成正交电磁场。氩气在电场的作用下电离成离子和电子，而从靶极射出的电子，因为受到了磁场的作用，所以，会在阴极附近会形成等离子体（具有高密度）。Ar离子加速并轰击靶面，原子会从靶上溅射出来并以较大的动能飞向基片，然后淀积成膜。
钨靶材的溅射镀膜需要考虑到的问题主要有以下几点：
（1）薄膜的纯度。真空度要好；要洁净基片。
（2）沉积速率。如果适当提高沉积速率，溅射速率也会有所提高。
（3）膜厚分布。膜厚应当比较均匀。
（4）溅射气体的选择。通常选择氩气作为溅射气体。
（5）溅射电压和基片电位。基片不可悬浮。
（6）钨靶材的纯度。钨靶材表面的氧化物和杂质等会污染薄膜的纯度。
（7）基片的温度。温度过高会影响膜层的结构。
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