圆靶
纯钨靶材(圆)
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钨靶材

什么是靶材?
靶材是用来充当高速荷能粒子轰击的目标材料。 用于高能激光武器中,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应。
目前,最常用的是镀膜靶材,其原理是在适宜的工艺环境下,通过磁控溅射技术、多弧离子镀技术等镀膜技术,溅射在基板上以形成各种功能性薄膜的溅射源。利用不同的靶材原材料--纯金属(钨、钼等)、合金(钨铜、银钨等)等,可以获得不同性能的薄膜,如,耐磨、耐腐蚀或是超硬膜等。

什么是钨靶材?
钨靶材即纯钨靶材,是由纯度99.95%以上的钨材制作而成,具有银白色金属光泽,是以纯钨粉为原材料制成的,也被称之为钨溅射靶材,具有高熔点、较好的弹性、低的膨胀系数、良好的热稳定性等优点,已被广泛应用于薄膜材料、半导体集成电路、X-射线管、医疗和熔炼设备、稀土冶炼、航空等领域。

钨靶材

牌号:W1
含氧:≤20ppm
纯度:≥99.95%
密度:≥19.1g/cm³
偏转角力:≈500Mpa
质量标准:GB/T 3875-2006
平均透明纹理的直径:≤100um
外形:长靶,方靶,圆靶,管靶,异型靶
表面:磨光,车光,抛光

产品名称 厚度 宽度 长度 平行度 垂直度 表面光洁度
纯钨靶材 8.0~16.0 10~450 10~500 <0.05 <2o <Ra0.8
3.0~8.0 10~450 10~800 <0.05 <2o <Ra0.8
1.0~3.0 10~450 10~1200 <0.05 <2o <Ra0.8

为什么选择纯钨作为靶材原材料?
因为钨靶材具有以下优点:
1. 高纯度,烧结锻打后的钨靶可以99.95%的密度甚至更高;
2. 成型快,采用粉末冶金,直接压制成型;
3. 高致密度,锻打后的钨靶材密度可达到19.1g/cm3以上;
4. 粉末冶金法的广泛应用,使钨靶成本比钛等其他靶材低;
5. 成分均匀、组织结构都是均匀的,提高了钨靶的偏转力度;
6. 较细小的晶粒尺寸,晶粒均匀且等轴,一致性较高,镀膜成品质量也相对较高。

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