タングステンターゲット
ターゲットは何ですか？
ターゲットは、高速高エネルギー粒子の衝撃のためのターゲット材料として機能することである。種々の標的を生成する別の電力密度、異なる出力波形と、レーザの異なる波長で反応する場合には、高エネルギーレーザー兵器に使用することができます別の損傷や破壊的な影響。
コーティング対象は、一般に、マグネトロンスパッタリング技術、マルチアークイオンプレーティング技術および他のコーティング技術によって、適切なプロセス環境における様々な機能性フィルムのスパッタリング源を形成するために、基板上に、スパッタ法を指し、最近使用されている。異なるターゲット材料を使用して（このような合金、純金属、など）などの耐食性や高密度など、耐摩耗性などの異なる特性を有するフィルムを得ました。
タングステンターゲットとは何ですか？
タングステンターゲットはまた、タングステンスパッタリングターゲットとして知られている純粋なタングステン粉末（純度以上99.95％である）、で構成されている銀白色の金属光沢を、所有している。それは、このような、高融点、良好な柔軟性、低係数などの多くの優れた特性を有しています拡張等、良好な熱安定性、そしてそれは、広く薄膜材料、半導体集積回路、X線管、医療器具および製錬、希土類製錬、航空および他の分野に適用されています。
グレード：W1
O2含有：≤20ppm
密度：≥19.1g/cm³
偏向レスリング：≈500Mpa
品質基準：GB / T 3875-2006
形状：長方形、正方形、ディスク、チューブなど
平均透明テクスチャの直径：≤100um
表面：スムージング、CNC加工、研磨
なぜターゲット原料として純タングステンを選ぶのか？
タングステンターゲットは、以下の利点を有するため。
1.高純度、焼結及び鍛造後のタングステンターゲットは99.95％より以上の純度を得ることができます。
2.成形プラスチックは、粉末冶金を採用し、形状にプレスすることができます。
3.高密度、その密度は、鍛造後の19.1グラム/ cm 3で以上に達することができます。
4.相対低不純物や酸素。
5.均一組成と組織構造、タングステンターゲットを向上させる偏向。
6.より細かい粒径、均一かつ等角穀物より高い一貫性、コーティング製品の品質は比較的高いです。
前記粉末冶金法の広い適用のおかげで、タングステンターゲットのコストは、チタンと他の材料よりも低いです。
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