圆靶
纯钨靶材(圆)
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钨溅射靶材

什么是钨溅射靶材?
钨溅射靶材,人们也将其称为纯钨靶材,其质量好坏会直接影响薄膜材料的性能,所以它需要满足以下几点要求:
1.高纯度;钨溅射靶材的纯度越高,溅射喷膜的效果---膜的耐腐性也越强,其电学及光学性能会越好。通常情况下,显示器和半导体器件等对溅射靶材的纯度要求比较严格,比如,钨靶材用于磁性薄膜的纯度一般要求其高于99.9%。
2.高致密度:大于等于19.1g/cm³;
3.晶粒尺寸要小;通常情况下,晶粒的量级为μm-㎜,对于同种成分的靶材,细小晶粒尺寸的靶材的溅射速率比粗晶粒的快。
4.杂质含量要低;溅射中的阴极是由靶材来充当的,溅射靶材的主要污染源来自气孔中的的水、氧气和固体中的杂质等。杂质含量越低,纯度就越高。

圆形钨溅射靶 真空包装钨靶

钨溅射靶材有哪些?
按组成,可将其分为纯金属溅射靶材、合金溅射靶材和陶瓷溅射靶材。
靶材种类及其组成表

种类 组成
纯金属 W(钨)、Mo(钼)、Ni(镍)、Ti(钛)、Al(铝)、Ag(银)、Si(硅)、In(铟)、Sn(锡)
Cr(铬)、Zr(锆)、钽(T)、Ce(铈)等
合金 W-Cu(钨铜合金)、Ag-W(银钨合金)、Cu- Ni(铜镍合金)、Mo- Al(钼铝合金)等
陶瓷 ITO靶【InO(氧化铟)、SnO(氧化锡)】、NiO(氧化镍)、WO3(三氧化钨)、TiN(氮化钛)、SiO(一氧化硅)、FeO(氧化铁)、SiC(碳化硅)、ZnO(氧化锌)、TiN(氮化钛)、MgO(氧化镁)、SiN(氮化硅)、CrO(氧化铬)、ZnS(硫化锌)、SiO2(二氧化硅)、AlN(氮化铝)等

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