钨溅射靶材应用于薄膜材料
薄膜材料的厚度小于1μm，膜还有另一类，即厚膜，其厚度大于1μm。
常见的塑料薄膜材料有尼龙薄膜（PA）、镀铝薄膜、聚酯薄膜（PET）、低密度聚乙烯薄膜（LDPE）、双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）等。薄膜材料已经被广泛应用于医药、化工、食品等领域，其中，食品包装占的比例最大，比如，快餐食品包装、速冻食品包装、饮料包装等等。
当前一种新方法---物理气相沉积法（PVD）已经被用来溅射薄膜材料，其中，钨溅射靶材作为目标靶材。采用该方法做出来的薄膜具有无裂纹、高密度、无重皮、无分层、无杂质、表面平滑且具有良好的粘合性等优良特性。随着人们对高纯金属和合金的需求的增长，磁控溅射技术逐渐走入大众的视野。它可以和两个较旧溅射图谋以及最新的处理设备一起工作，例如，为太阳能或燃料电池和倒装芯片的应用大面积涂层。
物理气相沉积法（PVD-Physical Vapor Deposition）是气相沉积技术的一种，其余两种分别为化学气相沉积（CVD-Chemical Vapor Deposition）和等离子体气相沉积（PCVD-Plasma Chemical Vapor Deposition），其分类是按照成膜机理分的。目前制备钨薄膜材料通常采用其中一种方法，或结合其它的制备技术以提高钨薄膜的各项性能要求。
物理气相沉积指的是通过蒸发、电离/溅射等过程产生的金属粒子会与反应气体形成化合物并沉积在工件表面的沉积技术。
物理气相沉积方法有真空溅射、离子镀和真空镀，其中，离子镀的应用较广。
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