원형 텅스텐 대상
순수 텅스텐 대상 (원)
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박막 재료의 대상 텅스텐

필름, 박막 및 후막의 두 종류가있다. 필름의 두께가 1 ㎛ 미만인 경우, 박막이고; 1 ㎛ 이상의 경우에는 두꺼운 막이다.
일반적인 플라스틱 필름 재료는 나일론 필름 (PA), 코팅 된 알루미늄 필름, 폴리 에스테르 필름 (PET), 저밀도 폴리에틸렌 필름 (LDPE) 등의 이축 연신 폴리 프로필렌 필름 (BOPP) 및이다. 필름 재료가 널리, 의학, 화학, 식품 및 기타 분야에 적용되어있는 등등 패스트 푸드 포장, 냉동 식품 포장, 음료 포장과 같은 가장 큰 비율, 식품 포장 계정.

요즘 새로운 방법 --- 물리적 기상 증착 (PVD)은 박막 재료, 목표치로서 상기 텅스텐 타겟 스퍼터 법에 사용되어왔다. 이 방법에 의해 제조 된 박막은 높은 밀도, 좋은 접착 및 매끄러운 표면 균열없​​이 두 번 피부, 적층, 불순물의 특성을 보유하고있다. 고순도 금속 및 합금에 대한 수요 증가로, 마그네트론 스퍼터링 기술은 점차 공개보기로 강화하고있다.

PVD 코팅 장치 순수한 텅스텐 대상

물리 기상 증착 (PVD)은 증착 기술의 일종이고, 다른 둘은 화학 기상 증착 (CVD) 및 플라즈마 화학 기상 증착 (PCVD-), 그것의 분류는 성막 메커니즘에 따른다이다. 텅스텐 막 물질은 통상의 방법을 채택 하나, 또는 텅스텐 막의 성능을 개선하기 위해 다른 제조 기술과 조합하여 제조된다.

물리적 기상 증착은 증발, 이온화​​ / 스퍼터링 및 다른 방법에 의해 생성 된 금속 입자가 공작물 표면에 반응 가스 및 예금 화합물을 형성 할 것이다 증착 기술을 지칭한다.
물리적 증착 방법은 이온 플레이 팅법이보다 넓은 응용을 갖고, 진공 스퍼터링 법, 이온 플레이 팅법, 진공 도금을 포함한다.

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