ダート盤
純タングステンターゲット(円形)
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薄膜材料中のタングステンターゲット

タングステンターゲットPVDコーティング装置

フィルムの厚さは1μM未満であるとフィルム、薄膜および厚膜の2種類があり、それは薄膜で;.1μM以上の場合は、厚膜です。
一般的なプラスチックフィルム材料は、ナイロン膜(PA)、被覆アルミニウムフィルム、ポリエステルフィルム(PET)、低密度ポリエチレンフィルム(LDPE)、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(BOPP)など、フィルム材料は、広く医療に適用されている、化学物質であります、食品や他の分野、例えば、というように、ファーストフードの包装、冷凍食品包装、飲料包装やなどの最も大きな割合のための食品包装用アカウント。

今日では、新しい方法---物理蒸着(PVD)は、ターゲット目標として薄膜材料、前記タングステンターゲット作用をスパッタするために使用されている。この方法で製造された薄膜はなく、高濃度、良好な接着性と滑らかな表面の特性を所有します亀裂、ダブルスキン、ラミネート、および不純物である。高純度金属及び合金の需要では、マグネトロンスパッタリング技術は徐々にパブリックビューに足を踏み入れました。

純粋なタングステンターゲット

物理蒸着(PVD)蒸着技術の一種であり、他の2つは、化学気相成長(CVD)、プラズマ化学気相堆積(PCVD-)であり、その分類は、フィルム形成メカニズムに従う。タングステン膜の材料は、通常、方法のいずれかを採用する、またはタングステン膜の性能を改善するために、他の製造技術と組み合わせることにより調製されます。

物理蒸着は、蒸発、イオン化/スパッタリング及び他のプロセスによって生成された金属粒子がワークピース表面上の反応ガスと堆積物と化合物を形成する堆積技術を指します。
物理蒸着法、イオンプレーティング法が広く応用を有し、真空スパッタリング、イオンプレーティング法、真空メッキを含みます。

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