タングステンスパッタリングターゲット
タングステンスパッタリングターゲットとは何ですか？
タングステンスパッタリングターゲット、人々はまた、その品質は、直接フィルム材料の特性に影響を与える、タングステンターゲットとしてそれを呼び出すため、ターゲット材料は、次の要件を満たす必要があります。1高純度タングステンスパッタリングターゲットの純度が高い場合には、スパッタリング効果 - 膜の耐食性が強くなり、その電気的及び光学的特性は通常、純度要件に表示され、他の半導体装置は、厳しい良くなります、例えば、磁性薄膜用スパッタリングターゲットタングステンの純度は99.9％より高くなければなりません。
2.高密度：19.1グラム/cm³未満ではありません。
3.粒径は通常小さくなければならない、結晶粒の順序が速い粗粒よりも、標的物質の同じ組成物について、ミクロンからミリメートルのスパッタリングターゲットの微細な結晶粒径の比率です。
4.不純物含量があるべきより低い不純物含量が低いターゲット材料がカソードとして作用し、スパッタリングターゲットの主な汚染源は、水のような毛穴、酸素、及び固体不純物である、純度が高いです..。
5.組成や組織構造が均一でなければなりません。
ターゲットのタイプ
成分による分類、対象は、純粋な金属ターゲット、合金ターゲットとセラミックターゲットに分けることができます。
詳細にターゲット·タイプは、以下のように見ることができます
| 種類 | 組成 |
| 純金属 | W（タングステン）、モリブデン（モリブデン）、というようにNi（ニッケル）、Ti（チタン）、Al（アルミニウム）、Ag（銀）、Si（シリコン）、In（インジウム）、錫（すず）と |
| 合金 | W-Cu（銅タングステン合金）、AgをW（銀 - タングステン合金）、Cu-ニッケル（銅 - ニッケル合金）、モーアル（モリブデンアルミニウム）など |
| セラミック | ITOターゲット[InOが（酸化インジウム）のSnO（酸化スズ）]のNiO（酸化ニッケル）、WO 3（三酸化タングステン）、TiN（窒化チタン）はSiO（一酸化ケイ素）のFeO（酸化鉄）のSiC（シリコンカーバイド）、ZnO（酸化亜鉛）、TiN（窒化チタン）、酸化マグネシウム（酸化マグネシウム）、SiN（窒化シリコン）のCrO（酸化クロム）のZnS（硫化亜鉛）のSiO 2（二酸化ケイ素）やAlN（窒化アルミニウム）等 |
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