Tungstênio Target em Thin Film materiais
Existem dois tipos de filme, película fina e película grossa. Se a espessura da película for inferior a 1 um, é de película fina; Se mais do que 1 um, é de espessura de filme.
Material de película de plástico comum são película de nylon (PA), revestimento de película de alumínio, película de poliéster (PET), película de polietileno de baixa densidade (LDPE), película de polipropileno orientado biaxialmente (BOPP) e assim por diante. Materiais de filme têm sido amplamente aplicada na medicina, química, alimentos e outros campos, em que conta embalagens de alimentos para a maior proporção, tais como, embalagens de fast-food, embalagens de alimentos congelados, embalagens de bebidas e assim por diante.
Hoje em dia um novo método --- deposição física de vapor (PVD), têm sido utilizados para pulverização catódica material de película fina, em que o alvo de tungsténio ato como objectivo alvo. A película fina feita por este método possui as propriedades de alta densidade, uma boa aderência e uma superfície lisa, sem rachas,-revestimento duplo, laminação, e impurezas. Com a crescente demanda por metais de alta pureza e ligas, a tecnologia de pulverização catódica tem gradualmente entrou na opinião pública.
Deposição física de vapor (PVD) é um tipo de tecnologia de deposição de vapor, e os outros dois são de deposição química de vapor (CVD) e a deposição de vapor químico de plasma (PCVD-), a classificação é de acordo com o mecanismo de formação de filme. Materiais de película de tungsténio são geralmente preparadas através da adopção de um método de, ou combinação com outra tecnologia de preparação para melhorar o desempenho de filme de tungsténio.
Deposição física de vapor refere-se à tecnologia de deposição que as partículas de metal geradas por evaporação, ionização / descarga eléctrica e outros processos irá formar um composto com gás de reacção e depósito sobre a superfície da peça de trabalho.
Método de deposição de vapor físico inclui pulverização catódica vácuo, de metalização iónica e chapeamento de vácuo, em que, de metalização iónica tem uma aplicação mais ampla.
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