Tungsteno Target en Pantallas planas de Materiales
Hay dos tipos de película, película delgada y de película gruesa. Si el espesor de la película es menos de 1μm, es de película delgada; si hay más de 1μm, es de película gruesa.
Material de película de plástico comunes son película de nylon (PA), película de aluminio de revestimiento, película de poliéster (PET), una película de polietileno de baja densidad (LDPE), de orientación biaxial película de polipropileno (BOPP) y así sucesivamente. Materiales de película se han aplicado ampliamente en la medicina, química, alimentos y otros campos, en el que cuenta el envasado de alimentos para la mayor proporción, como, envases de comida rápida, el envasado de alimentos congelados, envases de bebidas y así sucesivamente.
Hoy en día un nuevo método --- deposición física de vapor (PVD) se han utilizado para pulverización catódica material de película delgada, en acto objetivo de tungsteno como meta objetivo. La película delgada hecha por este método posee las propiedades de alta densidad, buena adherencia y superficie lisa, sin grietas, de doble piel, laminación, y las impurezas. Con la creciente demanda de metales de alta pureza y aleaciones, la tecnología de pulverización catódica magnetrón ha intensificado gradualmente en la vista del público.
Deposición física de vapor (PVD) es un tipo de tecnología de deposición de vapor, y los otros dos son de deposición química de vapor (CVD) y deposición de vapor químico de plasma (PCVD-), su clasificación es de acuerdo con el mecanismo de formación de la película. Materiales de película de tungsteno se preparan normalmente mediante la adopción de uno de los métodos, o combinar con otra tecnología de preparación para mejorar el rendimiento de la película de tungsteno.
Deposición de vapor física se refiere a la tecnología de deposición que las partículas metálicas generadas por evaporación, ionización / pulverización catódica y otro proceso formarán un compuesto con gas de reacción y depósito sobre la superficie de la pieza.
Método de deposición de vapor física incluye pulverización catódica al vacío, sedimentación iónica y el vacío de recubrimiento, en el que, sedimentación iónica tiene una aplicación más amplia.
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