bersaglio circolare
bersaglio tungsteno puro (disco-forma)
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Tungsteno Bersaglio in Film sottile Materiale

Ci sono due tipi di film, il film sottile e film spesso. Se lo spessore della pellicola è inferiore a 1μm, è pellicola sottile; se più di 1μm, è del film spesso.
Pellicole di plastica comune sono film di nylon (PA), pellicola di alluminio di rivestimento, pellicola di poliestere (PET), pellicola di polietilene a bassa densità (LDPE), film di polipropilene biorientato (BOPP) e così via. Materiali della pellicola sono stati ampiamente applicati in medicina, chimica, alimentare e altri campi, in cui conto packaging alimentare per la maggior parte, ad esempio, imballaggi fast-food, imballaggio per alimenti congelati, contenitori di bevande e così via.

Al giorno d'oggi un nuovo metodo --- deposizione di vapore fisico (PVD) sono stati utilizzati a farfugliare materiale film sottile, in cui bersaglio tungsteno agire come obiettivo di destinazione. Il film sottile realizzato con questo metodo possiede le proprietà di alta densità, buona adesione e superficie liscia senza crepe, doppia pelle, la laminazione, ed impurità. Con la crescente domanda di metalli ad alta purezza e leghe, la tecnologia di polverizzazione del magnetron ha progressivamente intensificato in vista del pubblico.

 

Attrezzature rivestimento PVD bersaglio tungsteno puro

La deposizione fisica da fase vapore (PVD) è un tipo di tecnologia di deposizione di vapore, e gli altri due sono di deposizione chimica di vapore (CVD) e la deposizione al plasma di vapore chimico (PCVD-), la sua classificazione è in accordo con meccanismo di formazione del film. Materiali della pellicola di tungsteno sono generalmente preparati adottando uno dei metodi, o combinando con altra tecnologia di preparazione per migliorare le prestazioni della pellicola di tungsteno.

Vapore deposizione fisica si riferisce alla tecnologia di deposizione che le particelle metalliche generate per evaporazione, ionizzazione / di polverizzazione e l'altro processo formeranno un composto con gas di reazione e deposito sulla superficie del pezzo.
Physical Vapor Deposition metodo comprende di polverizzazione sotto vuoto, placcatura ionica e placcatura di vuoto, in cui, placcatura ionica ha un'applicazione più ampia.

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